12英寸产能松动，持续拥挤的8英寸采购为何不“升舱”？

位业内专家学者指出，对比350nm（8英寸）、180nm（8英寸）和130nm（12英寸）三个单晶节点在电容结构的结构设计，130nm可大力支持的金属最上层越来越多，而且可以缩小器件体积、提较高布线较高密度。

另外，8英寸改投移到12英寸后所使用的鎏金吸附单晶，尽可能充分利用越来越较高的电流较高密度耐受性和好处的抗电迁入效应。而且130nm单晶成熟度较高，足以提供越来越多不同的单晶可选择，如较高电压器件技术联合开发、非挥发性存储器等，以大力支持演算法较高的Analog/RF SoC 解決方案。

当然，并非所有的8英寸家电都适宜方向移动12英寸，但对于那些尽可能改投往12英寸产线家电的电子产品，即便技术联合开发上存有同样、“升舱”的阵痛明显，微处理器结构设计公司仅仅应该及早开始特别强调相关城市规划。

“要所谓应付降较高联合开发成本应付办法，只能大大地将8英寸家电订单迁入至12英寸生产线，这是最难以充分利用的可选择，我们仍未开始地面部队了。”主营国产MCU公司负责人于其。

主营单晶家电大厂内较高管则并不知道集微网，尽管单晶供应商内主动为了让微处理器结构设计公司将8英寸订单更新成12英寸，但由于现阶段仅仅正处于结构性实无芯稳定状态，单晶厂内无法对整个更新步骤特别强调等待时间总体的保证。

不过，该较高管也指出，随着未来两年当今世界大量的12英寸新厂内降较高联合开发成本开出，单晶厂内对于客户服务将订单从8英寸方向移动12英寸的为了让度将就会越发较高，整个更新步骤未来会大大缩短。预计未来就会有越发多的电子产品从8英寸厂内涌向到12英寸厂内生产线。（校对/茅杨红）

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